近年來，全球半導體產業面臨著地緣政治風險、供應鏈重組以及技術競爭等多重挑戰。在這樣的背景下，美國積極推動本土晶片製造能力的提升，而英特爾與台積電的潛在合作，正成為業界關注的焦點。關於英特爾與台積電組成合資企業，共同營運英特爾在美國的晶片生產設施的消息頻傳，不僅可能改變全球半導體產業的格局，也反映出美國政府希望透過合作，強化自身在關鍵技術領域的競爭力。本文將深入探討此合作的背景、可能的合作模式、潛在的優勢與挑戰，以及對全球半導體產業的影響。
美國政府積極推動本土晶片製造
美國政府深知半導體產業對於國家安全和經濟發展的重要性。近年來，美國在半導體產業的全球份額持續下降，而對亞洲地區的依賴程度卻日益增加。為扭轉此局面，美國政府推出了一系列政策，旨在吸引半導體企業回流美國投資，並提升本土晶片製造能力。其中，《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act) 提供了高達527億美元的資金支持，用於半導體研究、開發和製造。
在政策的支持下，英特爾宣布了在美國亞利桑那州和俄亥俄州的大規模投資計劃，計劃建設多座先進的晶片製造廠。然而，建設晶片廠需要大量的資金、技術和時間，英特爾希望透過與台積電等業內領先企業的合作，加速其本土化進程。根據The Information的報導，英特爾與台積電近期已達成有關成立合資公司的建議，以營運英特爾在美國的晶片生產設施。
潛在的合作模式與優勢
目前，關於英特爾與台積電合作的具體模式尚未完全確定，但有多種可能性。一種模式是，台積電將負責英特爾晶圓代工部門的營運，但持股比例將不超過50%。另一種模式是，雙方共同投資建立一家新的合資公司，負責營運英特爾在美國的晶片廠。此外，市場也傳出台積電已接洽輝達、博通和超微(AMD)，提議入股一家將運營英特爾晶圓廠的合資企業。
無論採用何種合作模式，英特爾與台積電的結合都將產生巨大的協同效應。台積電在晶圓代工技術方面擁有領先的優勢，尤其是在先進製程技術方面，例如3納米和2納米製程。英特爾則在晶片設計和製造方面擁有豐富的經驗。透過合作，雙方可以共享技術、資源和市場，加速新技術的研發和應用，並降低生產成本。
挑戰與展望
儘管英特爾與台積電的合作前景廣闊，但也面臨著一些挑戰。首先，雙方在企業文化、管理模式和技術標準等方面存在差異，如何有效整合和協調將是一個重要的課題。其次，地緣政治風險也可能對合作產生影響。中美貿易摩擦加劇，美國政府對中國半導體產業的限制不斷收緊，這可能會影響台積電與中國客戶的關係，進而影響其在美國的投資。
此外，黃仁勳，輝達的創辦人，已公開表示輝達並未收到收購英特爾的邀約，這也顯示了合作方案的複雜性。
展望未來，英特爾與台積電的合作將對全球半導體產業產生深遠的影響。一方面，此合作將有助於提升美國本土晶片製造能力，降低對亞洲地區的依賴。另一方面，此合作也將加劇全球半導體產業的競爭，促使各國企業加大研發投入，加速技術創新。可以預見，在未來幾年內，半導體產業將迎來更加激烈的競爭和發展。
