先進製造項目落戶查毅超：香港前所未見
在全球科技競爭日趨激烈的背景下，香港正積極推動創科產業升級，以鞏固其國際創新樞紐地位。香港科技園公司主席查毅超近日透露，一項「香港從未做過」的先進製造項目即將落戶科學園，預計最快今年7月公布詳情。此舉不僅標誌着本地製造業邁向高附加值領域的轉型，更被視為響應國家發展新質生產力的戰略部署。本文將剖析該項目的潛在方向、對本地經濟的影響，以及香港在國際創科生態中的獨特角色。
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先進製造項目的突破性意義
查毅超強調此次引入的項目具有「開創性」，雖未具體說明技術細節，但結合科技園近年佈局可推測可能聚焦於半導體、生物醫藥或新能源領域。例如，元朗微電子中心將於年底啟用，該設施專注半導體研發與試產，填補了本地產業鏈中試環節的空白。此類高端製造需整合精密設備、跨學科研發團隊及國際認證體系，過去因成本與技術門檻較高而難以落地香港。新項目若成功引進相關企業，將直接提升本港在亞太區供應鏈中的話語權。
此外，查毅超提到「貢獻國家」的表述，反映項目可能對接大灣區產業需求。例如，新能源汽車所需的第三代半導體器件或醫療器械核心部件等領域，均屬國家重點發展方向。通過跨境產學研協作（如與深圳光明科學城聯動），香港可發揮基礎研究優勢並加速成果轉化。這不僅能促進本地產業升級，還能提升香港在國際科技競爭中的地位。
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人才磁吸效應與生態系統升級
查毅超指出今年科技園實習計劃吸引5000人競爭400個名額，其中海外申請者比例顯著上升。這種現象印證了兩大趨勢：一是全球科技企業傾向在香港設立區域研發中心以輻射亞洲市場；二是本港政策支持（如「InnoHK」平台）正重塑人才流動格局。先進製造業落地後將進一步帶動光電工程、材料科學等冷門學科的職位需求。
值得關注的是，政治因素對技術合作的潛在干擾已被業界警惕。「靈活變通」成為關鍵詞——例如，通過建立獨立知識產權管理機制或採用模塊化技術架構降低地緣風險。這種務實策略有助維持香港作為中立科研基地的吸引力，並促進技術創新與國際合作的深化。
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金融賦能與跨界協同新模式
此次合作涉及交銀國際、太平金控等金融機構深度參與，顯示資本市場對硬科技的認可度提升。具體模式可能包括：針對先進製造企業設計專項融資產品、建立投貸聯動機制以分擔早期風險、甚至推出知識產權證券化試點方案。這種「科技+金融+載體」的三元結構能有效解決重資產型科技企業的擴張瓶頸。
同時，「工業4.0」所需的數字孿生（Digital Twin）、智能檢測等配套服務也將迎來發展窗口期。例如，利用本港法律體系優勢構建跨境數據驗證平台或供應鏈金融區塊鏈系統均可成為衍生增長點。這些創新舉措將進一步提升香港在全球科技生態中的競爭力，並推動本地產業的數字化轉型。
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結論
這項即將揭曉的先進製造項目既是檢驗香港創科轉型成效的重要節點，也是重新定義區域分工的新起點。其成功實施需突破三層壁壘：技術上實現從實驗室到量產的全流程覆蓋，制度上構建適應尖端製造的監管沙盒，生態上形成「引進來-再創新-走出去」的正向循環。唯有如此，方能真正兌現查毅超所言的「貢獻國家發展新質生產力」之承諾，並在全球價值鏈重組中佔據更有利位置。
未來兩年，隨着北部都會區創科用地陸續釋放，類似突破性案例有望形成集群效應，進一步夯實香港作為國際創新走廊核心節點的戰略價值。香港將通過這些努力，不僅提升本地產業競爭力，還能在全球科技創新中扮演更為重要的角色。
資料來源:
[1] news.rthk.hk
[2] www.hkcd.com.hk
[4] finance.now.com
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