晶片競逐：華為挑戰輝達的烽火與變局
算力，是當代科技競爭中最炙熱的戰場，特別是人工智慧（AI）晶片，更是這場較量的核心。長期以來，美國晶片巨擘輝達（NVIDIA）以其強大的GPU技術主導全球AI晶片市場，猶如一座難以撼動的高塔。然而，在日趨激烈的地緣政治角力與技術封鎖之下，中國正以前所未有的決心，試圖築起自己的算力長城。這其中，華為無疑扮演了開路先鋒的角色，正測試其最新、最強大的AI晶片，劍指輝達，企圖在中國本土市場實現替代，這不僅是一場商業競爭，更是國家科技自主戰略的關鍵一步。
美國近年來不斷升級對中國科技產業的出口管制，特別是針對高階AI晶片。從禁止輝達的旗艦產品H100銷往中國，到後來對專為中國市場設計的「降規版」H20晶片也施加出口限制，華盛頓的目標明確：遲滯中國在AI領域的發展，尤其是可能用於軍事或監控的先進計算能力。 在這樣的背景下，中國本土業者對於「國產替代」的需求達到了空前的高度。大型科技公司和國家級數據中心急需能夠支撐其AI模型訓練和部署的晶片，而輝達供應的不確定性，甚至完全斷供的風險，使得尋找可靠的國內方案成為當務之急。華為的昇騰（Ascend）系列晶片，正是在這片沃土上迅速成長的「希望之星」。
近年來，華為在AI晶片領域投入巨資研發，其昇騰系列處理器逐漸嶄露頭角。據報導，華為正準備測試其最新一代AI處理器昇騰910D。此前的昇騰910C（或稱910B的整合版本）已展現出相當的競爭力，有消息指出，910C通過先進的整合技術，將兩個910B處理器組合到一個封裝中。據稱，這使得910C在某些AI推理任務上的性能可以達到輝達H100的約60%，儘管不足以完全取代H100進行大規模訓練，但已能在特定應用場景下提供替代選項，並降低對輝達的依賴。
更引人注目的是，華為此次測試的昇騰910D，其目標直指超越輝達H100。知情人士透露，華為已與多家中國科技公司接觸，討論測試昇騰910D的可行性，首批樣品最快可能在5月底交付。如果昇騰910D真能在性能上比肩甚至超越H100，那將是中國AI晶片產業的一個重要里程碑。這意味著在缺乏最先進製程工藝的限制下，華為可能通過架構創新、封裝技術以及軟體優化等手段，彌補硬件上的不足。例如，華為推出了CloudMatrix 384運算系統，能連結多達384顆昇騰910C晶片，據稱在部分條件下效能甚至能超越輝達由72顆Blackwell晶片組成的旗艦系統。這顯示華為不僅在單晶片性能上下功夫，也在系統級整合上尋求突破。
此外，有報導指出華為還計劃在今年下半年發布昇騰920晶片，這款晶片預計將採用中芯國際的6nm製程（N+3節點），並憑藉HBM3內存模組提供更高的算力和記憶體頻寬。據稱，昇騰920的訓練效率較910C提高30%至40%，性能有望超越輝達H20，成為輝達H20在中國市場受限後的重要替代品。
華為的AI晶片在中國市場的需求正迅速增長。在美國限制輝達最先進晶片出口至中國後，阿里巴巴、騰訊、字節跳動等中國科技巨頭對國內替代方案的興趣大增。部分原本依賴輝達H20的買家，已經開始與華為洽談增加昇騰910C的訂單。據消息人士稱，華為今年預計向客戶出貨超過80萬片昇騰910B與910C晶片。這種市場需求的轉移，為華為的昇騰晶片提供了絕佳的發展機遇，也加速了中國AI晶片的國產替代進程。據中國海關總署數據顯示，2025年第一季度中國AI晶片的國產替代率已突破65%。
然而，華為及其中國半導體產業的發展並非一帆風順。儘管在晶片設計上不斷突破，但在晶片製造環節仍面臨嚴峻挑戰。美國的制裁不僅限制了中國獲取先進的晶片製造設備（如ASML的EUV光刻機），也影響了先進製程的研發和量產。目前，華為主要依賴中芯國際的7奈米製程（N+2節點），雖然這是中國大陸目前最先進的製程，但相較於台積電已量產的更先進製程，仍存在代差。先進製程的限制會影響單晶片的集成度和性能，這是華為追趕輝達面臨的主要瓶頸之一。此外，高端製造設備和關鍵零組件仍高度依賴國際供應鏈，這使得中國科技自主的道路充滿不確定性。
除了硬體製造的挑戰，AI晶片生態系統的建設同樣至關重要。輝達的強大不僅在於其晶片性能，更在於其CUDA軟體平台形成的龐大生態系統，吸引了全球眾多開發者。華為的昇騰系列要真正取代輝達，不僅需要在硬體性能上具備競爭力，更需要在軟體生態、開發工具和應用相容性等方面投入巨大努力，建立起自己的護城河。這需要時間、資金和大量人才的投入，非一朝一夕可成。
華為測試最新AI晶片，並劍指取代輝達，是中美科技競爭大背景下的一個縮影。這場競爭不僅關乎企業的市場份額，更觸及國家科技安全和未來產業發展的主導權。美國的制裁在一定程度上確實延緩了中國獲取最尖端技術的步伐，但同時也激發了中國本土企業自立自強的決心和潛力。華為作為中國科技龍頭，正承擔起突破技術封鎖、推動國產替代的重任。
從昇騰910C到測試中的910D，再到規劃中的920，華為在AI晶片領域的進步速度令人矚目。它們在性能上逐步逼近甚至有望在某些方面超越輝達的某些型號，這得益於中國龐大的市場需求、國家政策的支持以及華為自身強大的研發能力。這不僅是技術層面的追趕，更是戰略層面的突圍。
然而，我們也應清醒地認識到，這場競賽遠未結束。晶片製造工藝的代差、生態系統的差距以及國際供應鏈的脆弱性，仍然是華為和整個中國半導體產業需要長期面對的挑戰。輝達作為行業領頭羊，也在不斷推出更先進的產品，保持其領先地位。未來的AI晶片格局將是一個動態演變的過程，充滿了變數與機遇。
華為測試最新AI晶片，不僅是其自身業務發展的需要，更是中國在全球科技版圖中爭取主動權的體現。這場與輝達的較量，不僅考驗技術實力，更考驗產業鏈的韌性、生態系統的凝聚力以及國家戰略的執行力。無論結果如何，華為的努力已經在中國本土市場掀起了國產替代的浪潮，為中國AI產業的自主發展注入了強勁動力。這是一場沒有硝煙的戰爭，但其影響將深遠地改變全球科技產業的未來圖景。
