AI伺服器需求旺三星首季獲利增

撥雲見日：三星首季財報的AI動能解析

踏入2024年的第一道春光，科技巨頭三星電子交出了一份令人矚目的成績單。儘管國際財經新聞的標題乍看之下是「三星首季營業利潤增1%」，這個數字背後，隱藏著半導體產業從谷底反彈的強勁訊號，以及人工智慧（AI）伺服器需求持續噴發的黃金機遇。這1%的增長，如同冰山露出水面的一角，真正龐大的動能，正蓄勢待發。

三星電子在2024年第一季實現了約71.92兆韓元的營收，以及約6.61兆韓元的營業利潤。雖然營業利潤較去年同期僅微幅增長，但更深層的數據顯示，核心的半導體業務在經歷了2023年的低迷後，終於恢復盈利，並且遠超市場預期。這一轉變，正是AI需求熱潮下的直接體現。

晶片業務的復甦，尤以記憶體部門的表現最為亮眼。記憶體價格的回升，以及智慧型手機和個人電腦等產品庫存水準的正常化，為主要DRAM供應商在第一季帶來平均7%-10%的價格調漲。但更關鍵的驅動力，在於AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求。

AI浪潮下的新引擎：HBM的崛起

近年來，生成式AI的飛速發展，徹底改變了半導體市場的格局。AI伺服器、高效能運算（HPC）對處理能力的要求不斷提升，而傳統記憶體已無法滿足這些需求。此時，HBM應運而生，成為AI晶片不可或缺的關鍵零組件。

HBM透過將多個DDR晶片堆疊並與GPU封裝在一起，實現了大容量、高位寬的記憶體組合，這對於處理龐大數據量和複雜運算的AI模型至關重要。正因如此，HBM市場需求持續暢旺，並預計在未來幾年持續快速增長。

三星作為全球最大的記憶體供應商之一，自然是這場HBM盛宴的主要參與者。然而，三星在HBM市場的發展並非一帆風順。過去一段時間，三星在HBM，特別是HBM3的生產良率方面，面臨了挑戰，相較於競爭對手SK海力士，三星的良率較低，這影響了其在AI晶片巨頭訂單中的市佔率。 SK海力士憑藉其率先採用的MR-MUF封裝技術，在HBM3的生產良率上取得優勢，並率先獲得輝達等主要客戶的訂單。

為此，三星正急起直追，加碼投資HBM封裝技術，並計劃採用多種技術來提升良率。據報導，三星已開始採購為MUF設計的晶片製造設備，並考慮同時使用NCF和MUF兩種技術。儘管面臨挑戰，三星已在2024年四月開始量產HBM3E 8H，並計劃在第二季度量產HBM3E 12H產品，這顯示其正加速提升HBM產能以應對市場需求。

AI伺服器需求的持續性與三星的策略

三星預計，由於各行業對生成式AI的需求十分熱絡，AI伺服器的強勁需求將在第二季度持續，並有望推動其升級版12層HBM3E晶片的生產。隨著大型雲服務商和企業加大對AI的投資，AI伺服器將佔據更大的市場份額，尤其配備HBM的AI伺服器，因其更高的平均單機容量而受到青睞。

三星也計劃擴大HBM產能，特別是增加HBM3E的銷售比例，以滿足不斷增長的AI需求。除了HBM，三星在DDR5和NAND儲存解決方案方面也積極佈局，計劃加速提高1b奈米32Gb DDR5的供應量，並在第三季量產用於V9的QLC，以強化其在高密度記憶體模組和NAND技術上的競爭力。這些都反映出三星正積極應對AI時代下，記憶體市場結構的轉變。

除了半導體業務，三星的設備體驗（DX）部門在第一季度也表現亮眼，特別是旗艦智慧型手機Galaxy S24的強勁銷售，為整體營收帶來助益。 Galaxy S24的銷售增長和平均售價的提升，顯示三星在高端手機市場的競爭力依然強勁。

展望未來：挑戰與機遇並存

儘管三星在2024年第一季取得了不錯的成績，並預期AI伺服器需求將持續強勁，但挑戰依然存在。全球宏觀經濟的不確定性、地緣政治緊張局勢以及市場競爭的加劇，都可能對其未來的營運造成影響。尤其在HBM領域，三星仍需努力提升良率，並與競爭對手爭奪市場份額。

然而，AI應用的蓬勃發展為半導體產業帶來了巨大的增長潛力，預計2025年全球半導體營收將持續增長，AI/HPC晶片和記憶體需求將是主要驅動力。三星作為全球半導體龍頭，憑藉其在記憶體、晶圓代工和系統半導體等領域的深厚積累，有望在這波AI浪潮中抓住機遇，實現更為可觀的增長。

總體而言，三星電子2024年第一季的財報，不僅標誌著半導體業務的觸底反彈，更凸顯了AI伺服器需求作為關鍵增長引擎的重要性。雖然僅1%的營業利潤增長看似微小，但其背後所蘊含的AI動能，正為三星乃至整個半導體產業描繪出一幅充滿希望的未來藍圖。未來，觀察三星如何克服HBM良率挑戰、擴大先進技術產能，將是判斷其能否在這場AI驅動的產業變革中脫穎而出的關鍵。

AI驅動下的產業變革：不容忽視的長期趨勢

生成式AI不僅僅是一時的熱潮，它正以前所未有的速度改變著各行各業。從雲端計算到終端裝置，AI應用無處不在，這直接刺激了對高效能半導體元件的龐大需求。 AI晶片需求的激增，特別是GPU和ASIC，正在推動半導體產業向更高階製程技術邁進。

三星作為在記憶體和晶圓代工領域都擁有重要地位的企業，正處於這場變革的核心。其在HBM和先進製程技術上的投入，不僅是為了滿足當前AI伺服器的需求，更是為了佈局未來AI PC、AI手機等終端裝置的廣泛應用。

值得注意的是，AI帶來的影響是全面的。它不僅提升了對硬體效能的需求，也對IC設計、封裝技術提出了更高的要求。例如，HBM的複雜堆疊結構和TSV技術，都增加了製程的複雜性，對良率提出了挑戰。三星在這些領域的技術突破和產能提升，將直接影響其在市場上的競爭力。

此外，地緣政治和貿易政策的不確定性，也為全球半導體市場帶來變數。美國的出口管制政策、各國對於半導體供應鏈的本土化推動，都可能影響市場格局。在這樣的背景下，三星的全球佈局、供應鏈管理以及技術創新能力，將成為其抵禦風險、抓住機遇的關鍵。

總結而言，三星首季財報所揭示的AI動能，是全球半導體產業正在經歷的一場深刻變革的縮影。這場變革不僅帶來了巨大的商業機會，也伴隨著技術、市場和政策等多重挑戰。三星能否在這場變革中持續領跑，將取決於其在技術創新、產能擴張和市場策略上的持續努力。對於關注科技產業發展的讀者而言，三星的下一步動向，無疑是觀察這場AI盛宴走向的重要風向球。