三星首季獲利增 AI伺服器需求旺

迎風啟航：三星首季財報解析與AI伺服器浪潮

三星電子，這艘在全球科技產業中乘風破浪的巨艦，其營運狀況一直是市場矚目的焦點。尤其在變幻莫測的國際經濟環境下，每一次的財報公布都牽動著無數投資者的心弦。近期，三星電子發布了其今年首季（2025年第一季）的財報，數據顯示營業利潤較去年同期微幅增長1.2%，達到6.7兆韓元。這看似不起眼的增幅背後，卻隱藏著消費性電子與AI伺服器需求變化的複雜故事，以及記憶體市場從谷底逐漸回溫的曙光。

這份成績單之所以能繳出優於市場預期的表現，很大程度上歸功於旗下旗艦智慧手機Galaxy S25系列的熱銷。這款搭載AI功能的新機在市場上取得亮眼成績，為設備體驗（DX）部門注入強勁動能，該部門銷售額年增28%，營業獲利達到4.7兆韓元，其中行動業務更是創下四年來的新高。這表明即使在整體經濟存在不確定性的情況下，具備創新技術和吸引力的新產品依然能夠引領市場需求。

然而，在光鮮亮麗的智慧手機業務對比下，半導體業務，特別是高頻寬記憶體（HBM）領域，在第一季的表現卻相對疲弱。雖然AI應用對高階記憶體需求強勁，但受到一些短期因素的影響，例如美國對中國的出口限制以及客戶對更高階產品的需求轉變，導致HBM晶片銷售面臨挑戰。晶片部門的銷售額較上一季下滑17%，營業獲利更是年減42%。這顯示出，儘管AI浪潮洶湧，但在特定市場和技術節點上的競爭與限制，仍然是影響業績的重要因素。

AI伺服器：記憶體市場的新引擎

儘管晶片部門在第一季面臨挑戰，但三星對未來記憶體市場的展望依然樂觀，特別是看好AI伺服器帶動的高頻寬記憶體需求。多方分析顯示，AI應用面的需求持續展現強勁動能，預計將成為記憶體市場回溫的主要推手。

HBM需求爆發： 報告指出，AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的需求正呈現爆發式增長。三星電子預估，2025年全球對HBM的需求將年增超過一倍。其他記憶體大廠如美光也表示，2024年和2025年的HBM產能已經銷售一空。這強烈暗示著AI伺服器市場對HBM的龐大胃納量。

伺服器DRAM成長加速： 不僅是HBM，針對伺服器的通用型DRAM需求也預計將大幅增長。有分析師預測，從2024年至2029年，伺服器DRAM需求將以年均27%的速度成長，而2024年至2027年更將達到58%的驚人增速。這進一步印證了AI和資料中心需求對伺服器記憶體市場的強勁拉動作用。

產業景氣逐季好轉： 記憶體產業正從谷底回升，客戶需求自第二季起明顯復甦，審慎樂觀地預期第三季可延續向上趨勢，產業景氣將逐季好轉。這波回溫除了受惠於AI需求外，也與消費性電子市場的逐漸復甦以及記憶體廠商過去的減產策略有關。

挑戰與應對：三星的策略佈局

面對AI伺服器帶來的龐大機遇以及市場競爭和外部不確定性，三星正在積極調整策略。

技術升級與產品迭代： 為了滿足不斷變化的市場需求，三星正加速向先進製程節點轉移，並計劃透過第五代HBM（HBM3E）的12層堆疊產品改進，以提升HBM的性能，並專注於伺服器的高容量產品發展。此外，三星也積極開發用於裝置上AI的低延遲寬IO（LLW DRAM），以滿足未來AI智慧手機和XR裝置的需求。

多元佈局與合作： 除了記憶體業務，三星也在晶圓代工業務方面尋求突破，計畫透過穩定的2奈米製程量產，爭取北美行動和汽車客戶的青睞。為了滿足HBM客戶的多樣化需求，三星甚至暗示可能與台積電在高頻寬記憶體領域協調合作。這顯示在高度競爭的市場中，合作也可能成為一種策略選項。

應對外部風險： 針對全球貿易緊張局勢和宏觀經濟不確定性，三星指出，如果這些不確定性減少，業績有望在下半年有所改善。同時，公司也在考慮將生產基地分散到更多國家，以降低關稅等政策帶來的風險。

記憶體市場：一場技術與策略的競賽

記憶體市場作為半導體產業的重要組成部分，具有高度的週期性。當前，AI伺服器需求的爆發無疑為市場注入了新的活力，特別是HBM已成為兵家必爭之地。然而，市場回溫的同時，也面臨著新的挑戰，例如中國廠商在低階DRAM產能上的擴張，可能對全球價格結構產生影響。此外，地緣政治風險和貿易政策的不確定性，也持續為市場前景蒙上陰影。

三星作為全球記憶體產業的領軍企業，其首季財報的表現以及對AI伺服器市場的展望，勾勒出一幅複雜而充滿機遇的產業畫卷。智慧手機業務的強勁表現證明了其終端產品的競爭力，而半導體業務面臨的挑戰則凸顯了技術迭代和市場變化的快速。未來，能否在HBM等高階記憶體市場搶佔更多份額，以及如何靈活應對外部環境變化，將是三星持續鞏固其市場地位的關鍵。這場記憶體市場的復甦之路，不僅是技術的較量，更是策略與應變能力的考驗。