華為震撼推出AI新晶片！挑戰輝達霸主地位

AI晶片的璀璨擂台：華為與輝達的暗潮洶湧

在全球科技競賽的風暴眼，人工智慧（AI）正以前所未有的速度重塑產業格局，而驅動這一切的核心，正是高性能的AI運算晶片。長期以來，美國晶片巨頭輝達（NVIDIA）憑藉其CUDA生態系統和強大的GPU硬體，在AI晶片市場獨佔鰲頭，猶如不可撼動的王者。然而，在中國的科技舞台上，一股強勁的本土力量正在崛起，那就是華為。近年來，在外部環境的壓力與內部自主可控的戰略需求雙重驅動下，華為正卯足全力，測試其最新的AI晶片，冀望能在這場高stakes的較量中，挑戰輝達的領導地位，甚至逐步實現替代。

麒麟之躍：華為的AI芯雄心

華為在晶片領域的探索並非一日之功。從早期的智慧終端處理器麒麟系列，到後來的伺服器晶片鯤鵬系列，華為在半導體設計領域積累了深厚的技術實力。隨著AI浪潮席捲而來，算力成為新的戰略制高點，華為迅速將目光投向AI晶片，並推出了昇騰（Ascend）系列產品。昇騰系列晶片被視為華為在AI領域的核心佈局，從推理到訓練，旨在提供端到端的AI算力解決方案。

美國對華為的制裁，雖然一度對其晶片供應鏈造成嚴重衝擊，但也意外地催生了華為「在壓力下成長」的強大韌性。無法取得台積電等領先代工廠的最先進製程，華為轉而與中國本土晶圓廠合作，並積極探索新的技術路徑，例如先進封裝和系統級創新，以彌補製程上的不足。昇騰系列，特別是針對AI訓練推出的昇騰910系列，正是華為在逆境中力圖突破的代表作。

挑戰巨頭：與輝達的較量

華為昇騰系列晶片的出現，直接劍指輝達在高階AI晶片市場的主導地位。其中，昇騰910B和最新的昇騰910C、昇騰910D，成為外界關注的焦點。

昇騰910B是較早推出的型號，據報導其性能已能與輝達較舊的A100晶片大致相當。根據內地媒體報導，昇騰910B採用達文西架構，具備320 TFLOPS的FP16計算能力和640 TOPS的INT8計算能力，功耗為310W，顯示出不錯的能效比。然而，與輝達目前的旗艦產品H100相比，昇騰910B在單卡算力、顯存容量和頻寬上仍有差距。例如，H100的FP16算力接近千TFLOPS，並配備更高頻寬的HBM3顯存。

為了縮小差距，華為正不斷迭代其產品。最新的消息指出，華為正在測試代號為「昇騰910D」的AI處理器，希望能比輝達的H100更強大。據報導，華為已接觸多家中國科技公司，尋求測試Ascend 910D的技術可行性，預計首批樣品最快將於5月底交付。儘管仍處於開發初期，但華為計畫透過多輪測試來全面評估其效能，為商業化做準備。另一款被廣泛討論的是昇騰910C。有報導稱，昇騰910C透過先進的整合技術，將兩個910B處理器組合到一個封裝中，實現與輝達H100晶片相似的性能，其運算能力和記憶體容量是910B的兩倍。 DeepSeek等機構的測試顯示，昇騰910C的推理性能可達輝達H100的六成左右。

此外，華為據傳正在研發昇騰910C的升級版「昇騰920」，並計劃於2025年下半年發布並量產。據悉，昇騰920將採用中芯國際的6奈米（N+3節點）製程技術，並搭載HBM3高頻寬記憶體模組，預計可提供900 TFLOPS的BF16算力及4TB/s的記憶體頻寬，性能有望超越輝達為中國市場推出的H20晶片，填補因美國限制而產生的市場空白。

生態系統之戰：硬體之外的挑戰

AI晶片的競爭不僅是硬體性能的較量，更是生態系統的戰爭。輝達之所以能在AI領域建立強大的護城河，很大程度上歸功於其成熟且廣泛應用的CUDA軟體平台。 CUDA為開發者提供了豐富的工具、函式庫和框架支援，使得在其平台上開發AI應用變得相對便捷，形成了強大的使用者黏性。

華為深知生態系統的重要性，因此也推出了自家的AI計算框架MindSpore。 MindSpore旨在實現易開發、高效執行、全場景覆蓋三大目標，支援從端、邊到雲的全場景部署，並引入基於原始碼轉換的自動微分機制，以降低AI開發門檻。華為也在積極與國內的AI開發者和機構合作，推動MindSpore生態的發展。儘管如此，與輝達經過多年積累的CUDA生態相比，MindSpore仍處於追趕階段，需要吸引更多的開發者和應用落地。然而，DeepSeek等機構已開始對昇騰處理器及其MindSpore儲存庫提供原生支援，這有助於降低從CUDA遷移的成本。

自主可控：國家戰略的縮影

華為在AI晶片領域的努力，是中國尋求科技自主可控國家戰略的一個縮影。美國不斷升級的技術限制，特別是針對中國獲取高階AI晶片的出口管制，成為中國加速本土半導體產業發展的最強催化劑。無法依賴外部供應，中國政府和企業將更多資源和精力投入到自主研發中。

在政策鼓勵下，許多中國AI開發者和國家級數據中心已開始優先採購國產晶片，以提升整體自主可控程度。華為的昇騰系列晶片憑藉其國產身份和本土化服務優勢，在政務、金融等對安全性要求較高的領域快速滲透。據報導，2025年第一季度中國AI晶片的國產替代率已突破65%。華為預計今年將向國有電信業者及字節跳動等客戶出貨超過80萬片昇騰910B和910C晶片，部分買家因輝達產品受限而追加訂單，顯示國產晶片需求正在急速上升。

前路迢迢：挑戰與機遇並存

儘管取得了顯著進展，華為在AI晶片領域的道路依然充滿挑戰。首先是製造瓶頸。由於美國的制裁，華為無法使用最先進的製程技術，這限制了其晶片在單晶體管性能上的極限。雖然透過先進封裝技術可以在一定程度上彌補，但大規模量產的良率和成本仍然是挑戰。例如，昇騰910B在生產過程中曾遇到良率僅約20%的挑戰。

其次是性能差距。儘管最新的昇騰晶片正在快速逼近輝達的H100甚至H20的性能水平，但輝達也在不斷推出更先進的產品，例如B200系列。維持技術上的同步競爭，需要持續巨大的研發投入。

最後是生態系統的成熟度。雖然MindSpore正在發展，但要達到CUDA那樣的普適性和易用性，吸引全球開發者的廣泛使用，還需要時間和努力。

然而，機遇也同樣存在。龐大的國內市場需求為華為提供了廣闊的應用場景和成長空間。政府的大力支持和投資，也為華為提供了堅實的後盾。美國的出口限制反而為華為打開了戰略窗口，使其能在國內市場迅速擴大份額。

力爭上游：中國AI芯的未來圖景

華為測試最新AI晶片、力爭取代輝達的舉動，不僅是企業層面的競爭，更是國家科技戰略的核心一環。在外部壓力下，中國正加速构建自主可控的半導體產業鏈和AI生態。華為昇騰系列晶片的不斷迭代和性能提升，證明了中國在AI晶片設計領域的潛力和韌性。

雖然完全取代輝達並非一蹴可幾，尤其是在最頂尖性能和生態系統完整度上仍需努力，但華為的快速追趕已經對全球AI晶片市場格局產生影響。隨著昇騰晶片在國內市場份額的增加，輝達在中國的銷售可能會受到擠壓。這場圍繞AI晶片的龍虎鬥，不僅決定著華為和輝達兩家企業的未來，也深刻影響著全球科技產業的競爭態勢和供應鏈的重塑。中國AI芯能否在這場關鍵戰役中實現真正的「昇騰」，值得業界持續關注。