三星首季利潤增 AI伺服器需求旺

科技巨頭三星電子在2025年第一季交出了一份引人注目的成績單，不僅營收創下單季新高，營業利潤也呈現溫和增長。這背後的驅動力是什麼？在充滿不確定性的全球經濟環境下，三星如何應對挑戰並展望未來？這份報告將帶您深入剖析三星首季財報的細節，探討其成長動能以及人工智慧（AI）伺服器需求對其業務的深遠影響。

三星首季財報亮點：成長動能何在？

三星電子在2025年第一季的表現可圈可點，營收達到79.14兆韓元，創下單季歷史新高。 營業利潤也達到6.69兆韓元，較去年同期增長1.2%，符合公司預期。 淨利潤更是年增21.74%，達到8.22兆韓元。 這些數字無疑為市場帶來信心，尤其是在全球經濟成長放緩的背景下。

拆解部門表現：誰是功臣？

從部門表現來看，三星的設備體驗（DX）部門，也就是負責智慧手機等終端產品的業務，展現出強勁的成長動能。 該部門銷售額年增9.3%，達到51.7兆韓元，營業利潤更是年增14.63%，達到4.7兆韓元。 其中，智慧手機業務的表現尤為亮眼，營收達到37兆韓元，營業利潤成長23%，創下四年來的新高。 報告指出，這主要受惠於最新旗艦產品Galaxy S25智慧手機的熱銷，這款手機搭載了AI功能，顯然受到市場青睞。

然而，負責晶片業務的設備解決方案（DS）部門的表現則相對承壓。 該部門銷售額雖然年增8.66%至25.1兆韓元，但營業利潤卻年減42.11%，僅為1.1兆韓元。 記憶體銷售額雖然增長9.14%至19.1兆韓元，但由於高頻寬記憶體（HBM）領域表現不佳，影響了整體獲利。

AI伺服器需求：未來的關鍵動能

儘管第一季晶片業務獲利受到影響，三星對AI伺服器市場的前景依然樂觀。公司預計第二季AI伺服器的強勁需求將會持續。 根據市場觀察，AI應用的快速發展正在推動高階記憶體（如HBM）的需求，特別是AI伺服器對HBM的需求尤為迫切。 許多分析師預測，2025年HBM市場仍將供不應求，AI是推動半導體市場成長的核心動力。

三星正積極應對這一趨勢，計劃加速推動其升級版12層HBM3E晶片的生產，以滿足市場需求。 然而，能否追趕上競爭對手SK海力士在HBM領域的進度，將取決於能否獲得如輝達等重要客戶的認證。 此外，三星也在積極開發用於裝置上AI的低延遲寬IO（LLW DRAM），預計在2024年推出，這將有助於提升其在行動裝置AI晶片市場的競爭力。

宏觀經濟不確定性與貿易緊張局勢的挑戰

儘管營收和利潤表現不俗，三星在財報中也坦承，近期全球貿易緊張局勢和全球經濟增長放緩導致宏觀經濟不確定性增加，使得預測未來業績變得困難。 美國對中國商品徵收高額關稅以及對向中國銷售AI晶片的限制，可能會抑制三星部分電子零件的需求。 這種不確定性是三星未提供第二季盈利展望的主要原因之一。 然而，三星表示，假設不確定性減少，業績有望在下半年有所改善。

未來展望：在挑戰中尋求成長

總體而言，三星電子在2025年第一季的財報顯示，智慧手機業務的強勁表現成功支撐了整體業績，彌補了晶片業務在HBM領域的壓力。 展望未來，AI伺服器對高階記憶體的需求預計將持續強勁，這為三星的晶片業務帶來了重要的成長機會。 儘管面臨全球貿易緊張和經濟放緩帶來的挑戰，三星正積極調整策略，加大在高階記憶體和AI相關技術的投入，以期在激烈的市場競爭中保持領先地位。 三星能否成功抓住AI浪潮帶來的機遇，克服宏觀經濟的不確定性，將是其未來發展的關鍵。