A股東山精密據報最快下月香港上市 集資最多234億元

彭博社引述知情人士報道，A股上市的印刷電路板（PCB）製造巨企東山精密（深：002384）最快可能於下個月在香港掛牌，目標集資規模約20億至30億美元（約156億至234億港元）。相關討論仍在進行中，公司代表暫未就上市傳聞置評。

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