IFR:平頭哥擬在港IPO 集資逾20億美元

IFR引述消息報道，平頭哥半導體計劃明年進行香港IPO，可能至少籌集20億至30億美元。平頭哥半導體是阿里巴巴(9988)的晶片設計子公司。

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