芯德半導體將把握全球產業機遇 登臨科技將持續加大研發投入

內地半導體封測服務供應商芯德半導體 、通用圖形處理器（GPGPU）提供商登臨科技首日掛牌。 芯德半導體董事長張國棟在上市儀式致辭說，登陸港股是全新起點，公司將把握全球產業機遇，持續深耕先進封測核心技術，以穩健經營回報股東和客戶。 他提到，公司成立以來始終錨定先進封測主賽道，依託自主平台，實現多品類封裝產品穩定量產，躋身國內先進封測第一梯隊，助力國內半導體封測產業創新升級。 登臨科技首席執行官兼董事會主席王晨輝則說，未來公司將持續加大研發投入，推進新一代高性能產品的商業化落地，同時審慎拓展更廣泛的市場，力爭服務更廣闊的業務場景。 王晨輝提到，公司自主研發的GPU+架構及軟件棧，兼容主流AI軟件生

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