← 返回新聞列表明報 · 即時經濟13/11 10:33 (HKT)彭博:中國晶片製造商星宸科技計劃赴港上市 集資3億美元彭博引述消息報道,中國人工智能(AI)晶片製造商星宸科技股份有限公司正尋求最早今年在香港上市,籌資規模最高可達3億美元。閱讀原文(明報 · 即時經濟)↗分享HK24H 僅展示標題與短摘要,全文版權歸 明報 · 即時經濟 所有。